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英特格有哪些核心产品,它们的主要特点是哪些?
发布时间:2026-08-30        浏览次数:17        返回列表

英特格核心围绕半导体微污染控制、高纯流体 / 气体管理、特种工艺材料、晶圆载具防护四大方向,分为两大业务板块:APS 先进纯度解决方案(硬件、过滤、载具、流体输送)、MS 材料解决方案(化学品、CMP、ALD/CVD 前驱体)

一、过滤与纯化产品(APS 板块,核心耗材)

1、液体过滤器 Impact® 系列(Impact 8G/Duo)

  • 用途:光刻胶、光化学溶剂、高纯湿法化学品终端过滤,用于先进逻辑、EUV 光刻节点

  • 核心特点

    1. 可实现1nm 级颗粒截留,Oktolex™膜改性技术,高截留同时低压降

    2. 极低颗粒脱落、金属析出、可溶物析出,抑制凝胶缺陷、微桥

    3. 抗强酸碱有机溶剂,适配 2nm‑28nm 先进制程;减少微气泡,提升良率

    4. 终端点式过滤,直接安装在机台使用端。

2、气体过滤器与纯化器

  • 用途:特种气体、大宗工艺气体(氩、氮、氨气等)去除颗粒、水汽、金属杂质

  • 特点:去除 ppb 级杂质;耐高温、抗腐蚀;适配 ALD、刻蚀、离子注入;满足先进节点气体纯度要求。

3、Purasol™溶剂纯化器

  • 用途:光刻配套有机溶剂,去除溶解态 / 胶体金属杂质

  • 特点:不消耗溶剂,在线纯化,降低晶圆金属污染缺陷,减少光刻胶报废。

二、流体输送与分配系统(APS 板块)

1、IntelliGen® 光刻胶输送分配系统

  • 用途:光刻 Track 机台,精准输送光刻胶、显影液

  • 特点

    1. 两段式独立过滤 + 分配架构,过滤与出料解耦,避免压差增大把杂质挤过滤膜

    2. 快速免工具更换滤芯,自动循环除气泡,减少光刻胶浪费

    3. 全部接触介质为 PTFE,耐强腐蚀;占用机台空间小。

2、高纯化学输送组件

包含阀门、管件、储罐、取样模块;极低死区、低析出,避免管路产生颗粒,用于工厂化学品到机台全链路高纯输送。

三、特种气体安全输送系统(APS 板块)

SDS®/PDS® 负压气源系统(Safe Delivery Source)

  • 用途:剧毒、腐蚀性特种气体(离子注入、刻蚀用),如砷烷、磷烷等

  • 特点

    1. 亚大气压负压储存,钢瓶泄漏不会向外喷射毒气,极大提升工厂安全

    2. 吸附介质固态储存,不是高压钢瓶;可稳定输出工艺所需流量

    3. 降低气体泄漏爆炸风险,广泛用于离子注入工艺。

四、晶圆 / 掩膜版载具与微环境防护(APS 板块)

1、Spectra™ FOUP(300mm 晶圆前开式晶圆盒)

  • 用途:晶圆厂内部机台之间晶圆流转

  • 特点

    1. 密闭微环境,同时控制颗粒、VOC、氧气、湿度 RH;防静电、避光

    2. 疏水低析出高分子材料,不易吸附水汽有机物;易清洗烘干

    3. 高度自动化兼容,适配 Fab 机械手,减少搬运造成的颗粒缺陷,直接影响良率。

2、FOSB、SmartStack® HWS 晶圆运输盒(FOSB 晶圆对外运输箱)

  • 用途:晶圆厂之间跨厂区出货、成品晶圆对外运输

  • 特点

    1. SmartStack 为非接触式水平存放,晶圆互相不接触,避免表面划伤

    2. 抗冲击减震、防静电;抑制离子污染、VOC 析出;兼容自动化装卸。

3、光罩盒(Reticle Pod)

保护光刻掩膜版,隔绝颗粒、湿气、有机污染,EUV 光罩配套高端型号对微环境控制要求极高。

4、SUPERSiC® 碳化硅部件

  • 用途:高温炉管、扩散工艺的晶圆舟、挡板、拾取工具

  • 特点:高纯碳化硅,高温下低释气、颗粒少;热质量更小,热均匀性好,可定制尺寸。

五、MS 材料解决方案(特种化学品、工艺耗材)

1、CMP 抛光液 & 抛光垫(收购 CMC Materials 获得)

  • 抛光液 Slurry:用于逻辑 / 存储、第三代半导体 SiC/GaN 抛光;铜、钨、介电层、硬掩模专用配方;控制去除速率、选择比、表面缺陷。

  • 抛光垫 Pad:配合抛光液实现晶圆全局平坦化;控制孔隙结构、硬度,直接影响晶圆表面粗糙度与缺陷密度。

2、刻蚀后、CMP 后清洗化学品 TitanKlean®、PlanarClean®Entegris

  • 用途:刻蚀后残渣去除、硬掩模剥离、CMP 后晶圆清洗

  • 特点:配方型化学试剂;可选择性腐蚀,保护铜、钴、钌、高 k 介质等敏感薄膜;抑制金属腐蚀;减少表面颗粒与有机残留。

3、ALD/CVD 前驱体(沉积材料)s205.q4cdn...

  • 用途:薄膜沉积,高 k 栅介质、金属栅、阻挡层等

  • 特点:超高纯度金属有机源;批次一致性好,杂质极低;适配先进逻辑、3D NAND。

4、离子注入特种气体

用于半导体掺杂;高纯度,精准组分控制,适配高压离子注入工艺。

英特格产品共同核心能力总结

  1. 聚焦污染控制:从气体、液体到晶圆载体全链路管控颗粒、金属离子、VOC、水汽;面向 2‑7nm 先进节点。

  2. 硬件 + 耗材 + 配方化学品协同:不只卖过滤器或盒子,而是整套 “从化学品进厂到晶圆机台” 的污染控制方案。

  3. 良率导向:所有产品的核心价值是降低晶圆缺陷,提升芯片良率,而不只是基础输送、过滤。

  4. 高端产品壁垒:材料配方、膜材料、高分子载具配方、前驱体提纯工艺,属于半导体关键卡脖子配套。

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