英特格核心赛道是先进半导体（逻辑 / 3D NAND/DRAM、第三代半导体 SiC/GaN），其次是高端生命科学，主打超高纯度、微污染控制、特种制程材料与流体输送系统，是先进制程（7nm 及以下）、3D 堆叠、碳化硅功率器件的关键材料供应商。
一、半导体沉积材料（ALD/CVD 前驱体，最核心高端产品线）
面向先进逻辑、DRAM、3D NAND，包含固态、液态、气态高纯前驱体：
金属前驱体：钼基前驱体（MoO₂Cl₂）、TDMAT 等，用于高 k 栅介质、金属栅、字线、低阻金属层，3D NAND 多层堆叠刚需材料
硅基前驱体：HCDS、UltraPur 系列，用于氮化硅、低 k 介质薄膜
配套固态前驱体输送系统：ProE-Vap®，解决低蒸气压固态前驱体稳定供给难题，是先进节点沉积设备关键子系统
二、晶圆表面制备化学品（SPI，湿法清洗 / 刻蚀）
TitanKlean®：刻蚀后残留物、硬掩膜去除清洗液，适配先进金属化、3D NAND
PlanarClean®：CMP 后清洗液，控制金属腐蚀、纳米颗粒污染
选择性刻蚀化学品、光刻胶剥离液；配套 Planarcore® PMA 清洗刷，用于晶圆后 CMP 清洗
三、CMP 化学机械抛光全套方案
CMP 抛光液（Slurry）：不仅硅片，还有SiC、GaN 超硬衬底抛光液，碳化硅功率器件制造核心耗材
CMP 抛光垫；配套 CMP 后清洗耗材与化学品
四、高纯流体、气体输送与纯化系统（Fab 厂高纯介质管路）
高纯 PFA 管路 FluoroLine®、高纯隔膜阀（Integra® 系列）、PFA 阀、歧管组件，耐强腐蚀、极低金属析出
液体 / 气体超高纯过滤器，可达到 ppt 级杂质去除，用于制程化学品、特种气体净化
特种气体输送系统：有毒 / 腐蚀性电子气体的存储、分配、纯化模块
流体计量、监测、分配子系统，用于晶圆厂化学品集中供给柜
五、晶圆 / 掩膜版微环境载具
FOUP 300mm 晶圆前开式晶圆盒：控制盒内氧气、水汽、VOC，防止纳米颗粒污染，12 寸晶圆机台之间传输标准容器
掩膜版（Reticle）保护载具（Reticle Pod）：光刻掩膜版的保护盒，EUV 光刻掩膜防护产品
200mm/150mm 晶圆载盒、晶圆运输容器，也覆盖 SiC/GaN 小尺寸衬底载具
六、特种涂层、陶瓷 / 石墨构件
Caerus™系列氧化铝基低温涂层：抗等离子腐蚀、金属扩散阻挡层，用于静电吸盘、腔体部件
静电吸盘（Electrostatic Chucks）：带特种涂层，晶圆夹持、温控，等离子刻蚀 / 沉积腔体核心部件，低颗粒、低金属污染
TaC 碳化钽涂层高纯石墨、SUPERSiC™碳化硅外延环：SiC 外延炉关键件，用于碳化硅功率器件外延生长，降低外延层缺陷
七、生命科学高端一次性工艺耗材
一次性生物工艺袋、离心收集袋：细胞培养、收获、制剂灌装密闭系统，单抗、ADC、细胞与基因治疗 CGT
PES 囊式滤器 Pharmsteri™ II：培养基、缓冲液、生物原液超滤澄清，用于高端生物制药、疫苗生产
八、先进封装配套材料与污染控制产品
用于 2.5D/3D 先进封装：晶圆保护材料、载具、清洗化学品、过滤组件，减少异构集成过程的微污染，提升堆叠良率。
总结
英特格高端产品集中在三大方向：
ALD/CVD 前驱体（固态前驱体是其差异化王牌）
超高纯化学品（清洗、CMP 抛光液，含 SiC/GaN 衬底抛光）
微污染控制硬件：FOUP 掩膜盒、高纯流体管路、等离子腔体特种涂层 / 静电吸盘。
