主流系列：H93（通用 150‑300 mm）、H300（300 mm 专用）、H22（小尺寸 2.5 英寸及以下），用于单片晶圆独立防护，厂内周转、跨工厂发货，多用于样片、工程片、已做完凸点 Bumped 晶圆运输。
核心特色 & 技术特点
1、晶圆夹持方式：仅边缘接触，正面完全不触碰（关键）
晶圆倒扣放置，缓冲垫只夹持硅片外缘，器件活性表面悬空不接触任何塑料件；
避免划伤、压痕，特别适合薄晶圆、bumped 凸点晶圆、外延片、光刻完成后的样片；
H300 采用八点缓冲夹持系统；H93 为四点可更换缓冲垫块；H22 依靠锥形座 + 弹簧定位固定晶圆，抑制运输颠簸晃动。
缓冲垫为独立可替换件；垫子磨损后可以单独更换，不需要整体更换盒子，降低耗材成本。
2、材质与洁净控制
1）基础款：透明高纯度聚碳酸酯 PC
壳体透明，不开盒就可以目视检查晶圆外观、缺口定位；
壳体表面光滑，便于无尘室清洗、烘干，低析出、低离子析出，VOC 挥发控制严格；洁净室注塑、洁净室内封装出厂。 2）可选防静电版本：STAT‑PRO® 黑色导电 PC 材料，针对 ESD 敏感器件，消除静电放电风险。
3、锁紧与开合结构
H93：单卡扣锁扣；销‑套筒式铰链；铰链可以完全平打开，开盖后盒子不会向后翻倒，取放晶圆更稳；盒底预留镊子插槽，方便用镊子取出晶圆；
H300（300mm）：双杠杆锁扣，锁紧力更强，长途运输抗震动；
H22 小尺寸：旋拧旋盖锁紧结构，适合小尺寸晶片（LED、化合物半导体小片）。
4、堆叠与存储实用性
全部系列支持上下堆叠存放，提升洁净柜存储空间利用率；堆叠定位限位结构防止打滑倾倒；
盒盖顶面预留较大平面区域，可手写 / 粘贴样品标签，方便样片编号管理；
符合SEMI 行业标准，晶圆定位尺寸兼容各规格标准硅片。
5、主要应用场景
1）研发工程样片、实验单片的厂内洁净周转； 2）跨工厂、跨供应商单片样品物流发货； 3）Bumped 凸点晶圆、超薄晶圆，这类不能多片叠放运输的敏感晶圆； 4）化合物半导体、LED 小晶片（H22 系列）。
与多片 FOUP/FOSB 的区别
表格
| 项目 | 单晶圆托运盒 Single‑Wafer Shipper | FOUP/FOSB（多片晶圆盒） |
|---|---|---|
| 装载 | 每次仅 1 片晶圆 | 25 片批量装载 |
| 定位 | 边缘夹持、正面悬空 | 卡槽整片侧边卡入槽位 |
| 用途 | 样片、研发、单片发货 | 产线大批量厂内自动化传输 |
| 自动化 | 大多无 FIMS 自动化接口，手动操作 | 适配机台 FIMS 机械手自动上下料 |
补充说明
它本质是单片晶圆洁净运输收纳盒，不是电动传送设备；行业口语叫 “托运机 / 托运盒”，手动开盖取放，无电机驱动； 配套服务：Entegris 还可提供 WaferCare 认证清洗复用服务，盒子可以回收清洗后重复使用（洁净管控下）。
